金海通
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电子/半导体/集成电路· 电气机械/器材· 100-499人· 沪深A股上市

金海通是从事半导体封装测试设备的研发、生产和销售于一体的高新技术企业,公司员工近400人。目前公司已拥有以中青年为骨干的高水平多学科交叉的研究团队,专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等领域。团队成员普遍具有15年以上的设备研发、生产制造与市场开拓等行业丰富经验,是国内为数不多的拥有完全自主知识产权、可以自主研发和生产的高端半导体设备企业。 公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机,将直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测试自动化需求。现公司产品的技术指标已经达到甚至超过同类产品的国际先进水平,产品已经远销台湾、马来、新加坡、韩国、美国等地。
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融资情况
032023
IPO 8.79亿人民币
投资机构: 公开发行
102020
股权投资 未披露
投资机构: 汇付创投 / 金浦投资
122019
股权投资 未披露
投资机构: 朗程资本
032016
B轮 未披露
投资机构: 聚源资本
122012
天使轮 未披露
投资机构: 未公开
  
融资时间线